点击图片查看原图 原装正品、长期现货、三包承若
特征
芯片与底板电气绝缘
2500V交流电压
国际标准封装
全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力
350V以下模块皆为强迫风冷，400A以上模块，既可选用风冷，也可选用水冷。
安装简单，使用维修方便
体积小，重量轻
真空+氢气保护焊接技术
MCC132-14io1
MCC132-16io1
MCC132-18io1
MCC161-20io1
MCC161-22io1
MCC162-08io1
MCC162-12io1
MCC162-14io1
MCC162-16io1
MCC162-18io1
MCC170-12IO1
MCC170-14IO1
MCC170-16IO1
MCC170-18IO1
MCC200-12io1
MCC200-14io1
MCC200-16io1
MCC200-18io1
MCC220-08io1
MCC220-12io1
MCC220-14io1
MCC220-16io1
MCC220-18io1
MCC224-20io1
MCC224-22io1
MCC224-24io1
MCC225-12io1
MCC225-14io1
MCC225-16io1
MCC225-18io1
东芝IGBT
MG50J1ZS40
MG75J1ZS40
MG75J1ZS50
MG100J1ZS40
MG100J1ZS50
MG150J1JS50
MG150J1ZS50
MG300J1US51
MG400J1US51
MG600J1US51
MG800J1US51
MG75Q1JS40
MG75Q1JS43
MG75Q1JS50
MG100Q1JS40
MG100Q1JS50
MG100Q1ZS40
MG100Q1ZS43
MG100Q1ZS50
MG150Q1ZS40
MG150Q1ZS43
MG150Q1ZS50
MG150Q1JS40
MG150Q1JS50
MG200Q1JS40
MG200Q1JS43
MG200Q1ZS40
MG200Q1US41
MG200Q1US51
MG300Q1US41
MCC255-18io1进口可控硅