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1.运动模块:PCB板固定，XYZ平台运动
2.锡炉容量: <8Kg
3.锡炉材料: TI/SUS316
4.锡炉温度：室温～350℃
5.锡波高度：≤5mm
6.N2供给量：0.5Mpa 50L/min
7.N2纯度：O2 < 20 PPM，（99.999 %）
8.N2温控：室温～350℃
9.焊嘴与元器件周边距离（点焊）：≥1mm
10.焊嘴与元器件周边距离（拖焊）：≥5mm
11.溶锡时间：<50MIN
12.喷嘴规格:3MM ～ 10MM(可定制)
13.操作系统：Windows7
14.软件语言:中文简体 繁体,英文
15.编程方式:离线, 在线
16.数据导入:支持Gerber转换的图片，扫描图片等